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首頁歐美晶振 MERCURY晶振MERCURY晶振,瑪居禮貼片諧振器,X21晶體

MERCURY晶振,瑪居禮貼片諧振器,X21晶體

編號：21903830
頻率：20~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性...

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　　MERCURY晶振,瑪居禮貼片諧振器,X21晶體.小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
　　 石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

MERCURY晶振	單位	X21晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20MHz~54MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +105°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm,±20ppm,±30ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.mrncp.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50×10^-6/-10 to +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~20pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	DL=100μW
頻率老化	f_age	±5×10^-6/year Max.	+25°C,第一年

超聲波焊接機的使用

　　超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片.

表面安裝型晶體單元的安裝

　　(1)嚴重的溫度變化

　　在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型陶瓷石英晶體諧振器封裝.如果預期會出現這種情況并避免此類問題.

　　(2)自動安裝引起的沖擊

　　請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對晶體單元施加太大的機械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化.

　　(3)彎曲PC板引起的應力

　　如果晶體單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機械應力可能導致焊接部分剝離或貼片晶體單元包裝破裂.

　　(4)接地端子

　　如果晶體單元配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子.如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率.

　　MERCURY ElectronicInd Co.,Ltd.成立于40年前,于1973年成立,是臺灣第一家石英晶體頻率控制產品制造商.作為晶體行業的先驅,Mercury通過研發許多新的前沿產品來不斷滿足市場需求.這些高精度產品中的許多產品都滿足非常嚴格和精確的規格,并且還提供微型表面貼裝封裝貼片晶振產品.頻率范圍從低KHz到八百MHz.Mercury的質量是首屈一指的,可確保每批產品都滿足從航天技術,電信到消費電子產品的每種應用所必需的標準.

臺灣MERCURY晶振科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’以石英貼片晶振界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務.
　　臺灣MERCURY晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考慮面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到振污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

　　MERCURY晶振環保環境與發展對策,實行可持續發展2016石英晶體諧振器戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.

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