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在科技高速發展的今天，你經常會看到某某品牌產品是目前市場最小，最新，最先進的產品。那么今天我們要說的KDS晶振就是晶振界中神一樣的晶振，
為什么說KDS晶振DST1210A是貼片晶振界中神一樣的晶振呢，我們先來了解一下這顆晶振的特點，以及這顆貼片晶振有啥優勢。

DST1210A貼片晶振產品簡介：
重量0.03克，尺寸是1.2,mm*1.0m，厚度0 . 35 mm max .超小型、超薄、超輕，SMD音叉型水晶振動子，陶瓷包裝、表面金屬封裝，產品具有高精度、高信頼性。
晶振頻率范圍：32.768KHz，精度可達到±20ppm，電阻小于90歐姆。
貼片晶振負載：7pf，9pf，12.5pf，三種常規負載，并且可以指定。
貼片晶振溫度：如此小的DST1210A貼片晶振的工作溫度居然可以達到工業級的水準，低溫在

−40+85°C，如此寬的溫度應用到目前高速發展的汽車電子上完全是沒有問題的。焊接SMT方面居然可以采用回流焊接，高溫溫度可以達到260度，完全可以適應于產品無鉛化焊接。
貼片晶振應用范圍：移動通訊產品，衛星智能導航產品，智能穿戴，家居物聯網等移動終端。

我們來看看如此小的貼片晶振在使用中，應該注意哪些問題，DST1210A晶振在使用方面是否跟其它KDS晶振產品的工作環境一樣呢？比如焊接方面，貼片方面，清洗方面有沒有需要特別注意的呢？以下我們來一一解答：

DS晶振型號	DST1210AL晶振
頻率范圍	32.768k
負載電容	7pF, 9pF, 12.5pF
激勵電平	0.1μW （0.2μW max.）
頻率公差	±20×10^-6(at 25℃）
串聯電阻	90kΩ max.
頂點溫度	+25℃±5℃
二次溫度系數	-0.04×10^-6/℃² max.
運行溫度范圍	-40?+85℃
保存溫度范圍	-40?+85℃
并聯電容	1.1pF typ.
包裝單位	3,000pcs/reel (φ180)

DST1210A貼片晶振焊接事項：
石英晶振產品的焊接溫度條件在一般電子零件和一起工作的各款型設計,電子零件規格以上的高溫和頻率大幅變化的
所以,如果有必要以上的可以參照下圖表中的焊接溫度。

DST1210A石英晶振溫度曲線圖：

當然在對于各款型產品溫度也會有所不同！

DST1210A貼片晶振產品清洗：
◎一般的石英晶振清洗都會使用清洗液及超聲波清,晶振產品單體的考試,請在正確的使用情況下,需要保持超聲波的振蕩功率，因為超聲波功率太大容易使晶振產品停振現象。
音叉型石英晶體諧振器在超聲波清洗機的清洗頻率從近容易被破壞共振,因此盡量避免超聲波清洗。
超聲波清洗,如果實行,是您使用的情況下,事先需要確認。

DST1210A貼片晶振撞擊注意：
◎
晶振產品
是耐撞性設計考慮,萬一掉到地上,或過分的沖擊時,加入起見特性檢查后您資
請用
探頭
< 貼片晶振產品>
水晶產品是自動封裝SMD晶振應對提前使用,配備裝載架測試的實施沒有特性影響,請確認。
滑板的剎車時,底板上產生雪橇雪橇,工序產品的特性及焊接狀態影響,請注意。
超音波熔敷的封裝及加工水晶制品(振蕩器,発振器,過濾器)的內部被夸大的震動特性劣化,傳播及不包括振蕩的原因和可能
因此,推薦。

<貼片晶振領先型產品>
フォーミング領先線的彎曲,被情況,及印刷電路板被實現時,標準的玻璃部分負荷不繁衍注意
請。玻璃龜裂性能的劣化,從而引起。
其他
<石英晶體振蕩器>
◎
夸大
勵振電力的水晶振動子被外加特性的劣化及破損情況引起,所以目錄,規格書規定的范圍內,您
請使用。
◎
振
動子電路的從容讓搖蕩抵抗值是負性度為標準。我們公司是這個負面性阻力振蕩器直列抵抗的規格值的5倍以上,車載、安全機
關于機器10倍以上,鼓勵您。請使用這個值時,為滿足電路設計是必要的。
<石英晶體振蕩器>
◎水晶発振器內部電路是C-MOS使用。娛樂,提高靜電對策是通常的C - MOS IC一樣照顧。
◎
ba
イパスコンデンサ內部連接也沒有発振器水晶。使用時,在Vdd-GND之間0.01μF左右的高頻特性好的電容器
(セラミックチップコン等)最短的距離連接。個別機種是目錄,請確認您的規格書。
<水晶過濾器>
◎輸入端子和輸出端子不靠近底板模式的配置,請注意。
◎水晶過濾封裝底板的浮游容量較大,則其浮游容量為消除同步電路需要。
◎
過度
大的水晶勵振電力濾波器,被外加特性的劣化及破損情況引起,所以水晶濾波器的輸入水平在- 10 dBm以下
,請使用。
<光學產品>
◎制造時灰塵等異物進行管理,所以包裝開封后的處理是清凈度管理的環境,請使用

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此文關鍵字： DST1210A晶振小尺寸32.768K KDS最小尺寸晶振

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