　　晶振，這個產品在我們身邊很常用，或許你也已經見過多種各式各樣的晶振，但也可能你并未見過晶振的廬山真面目。你見到的可能僅僅是一個它的外形表面，并沒有深入的了解到它的內部.其實在晶振內部也是相當于一塊電路板，里面也是布滿了各式各樣的電子元器件產品。在放大鏡下看起來像一座座小型堡壘。就像以下圖片一般。

　　石英晶體單元包括一小條石英帶或一盤石英，根據用戶指定的諧振頻率，將其加工成確切的尺寸和厚度。石英鍍有導電電極，并安裝在密封的保護罩中（見圖1）。

　　電極通過玻璃對金屬的密封或通過SMD陶瓷封裝（見圖1）連接到穿過基座的引線。電極通過鍍層陶瓷連接到焊盤。晶體單元通常與其他電路封裝在一起，以實現功能齊全的模塊，例如振蕩器或復數濾波器。圖2和圖3說明了簡單的石英晶體振蕩器。由于晶體單元的性質，正確處理非常重要。以下從多個方向入手為大家講講晶振產品損壞解析說明。

機械沖擊
　　晶體組件的制造可承受一定程度的機械沖擊。在整個規格表中，每種單獨組件類型的環境規格中概述了這些級別。過度的電擊會導致電氣特性發生變化，這很可能會表現為頻率變化。嚴重的誤操作（例如掉落到堅硬的表面上）很可能會導致石英毛坯的實際損壞。在陶瓷封裝的組件中，陶瓷也可能破裂，從而導致密封性下降。

處理線索
　　引線過度彎曲會損壞玻璃與金屬的密封，從而導致外殼的氣密性喪失。外殼充滿干燥的惰性氣體，氣密性的喪失會導致產品由于大氣污染而迅速劣化。因此，在處理晶體時應注意不要拉扯或彎曲引線。如果需要通過彎曲的方式移動組件，則應將引線稍微彎曲一點，使其遠離玻璃密封件，以免破裂。推薦的最小曲率半徑取決于產品，例如HC49晶體為2mm，UM1s為1mm。

　　對于盤裝卷帶產品來說，在自動貼片機上使用晶體組件之前，應進行測試以評估在貼片過程中晶體器件將受到的沖擊程度。如有必要，應降低沖擊強度。

　　如果晶體處于超出存儲溫度限制的極端溫度下，則可能會影響電氣性能，并最終導致故障。在焊接過程中，有必要在有限的時間內對組件進行高溫處理，有關最大極限值，請參閱《 IQD產品的RoHS狀態》文檔。

靜電放電（ESD）
　　只有在極高的電壓下，才能看到，聽到甚至感覺到靜電，但是即使是最低的電壓也可能損壞電子電路。由ESD引起的振蕩器損壞可能不會立即顯現出來，但可以延遲，從而導致振蕩器電路性能下降，進而導致振蕩器在現場失效。
　　盡管石英不一定容易受到ESD的損害，但振蕩器中包含的相關電子電路是并且應該被視為靜電放電敏感（ESDS）器件。 ESDS設備僅應在ESD保護區（EPA）中進行處理，并采取適當的預防措施以防止ESD損壞。

　　任何運輸都應使用適當的保護性包裝進行。所有包裝均應標有警告提示，并且保護措施和包裝應符合BS EN 61340-5-1。有關應采取的預防措施的詳細說明，請聯系我們的客戶支持部門。
水分敏感性等級保護
　　IQD晶振振蕩器對水分進入很敏感。這意味著它們可以吸收大氣中的濕氣，然后在回流焊接過程中，濕氣膨脹成蒸汽，并使包裝破裂，從而造成永久性損壞。
　　參照JDEC-STD-020量化對這種類型損壞的敏感度級別，并且相關的MSL級別將在設備數據表中給出。在某些情況下，如果產品對此類損壞很敏感，則產品會根據JDEC-STD-033的規定包裝并標記。這些產品的存儲和處理應繼續按照JDEC-STD-033進行，以避免在回流焊過程中損壞產品。

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