所有的電子元件，器件在安裝焊接的時候都有一定的安裝要求，比如你手工電烙鐵焊接與波峰焊，以及回流焊接，每項焊接都有各自的要求以及特點，好比手工焊接，溫度就是達到300度也是沒什么問題的，這是為什么呢？因為手工電烙鐵焊接晶振的時候在300度的情況下是瞬間的溫度，溫度高，但是焊接速度快，這樣并不會影響晶振內部問題。
如下圖所示意：

要是波峰焊以及回流焊就不一樣了，好比是回流焊，晶振焊接到線路板之后產品需要進入回流焊接爐，這里面的爐溫大致在250度左右，最高也不能超過260度，那么為什么剛才我們提到，手工焊接300度都沒有問題，而回流焊接260度都不能超過呢？事情是這樣的因為回流焊接是要把產品放在傳送帶上，產品進入回流爐里面時間比較久，大致在3-5分鐘左右。不管是插件還是貼片晶振在這么高的溫度下高溫這么久或多或少對晶振本身都會產生一定的影響，所以建議一般是在250度左右焊接完成。
如下圖回流焊

使用的注意事項使用每種產品時，請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。 有源晶振產品的設計和生產滿足它的規格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性，必須在適當的條件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任。
所有產品的共同點
1. 抗沖擊晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2. 輻射暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應遠離輻射。
3. 化學制劑 / pH值環境請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或封裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4. 粘合劑請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個石英晶振單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5. 鹵化合物請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。 6. 靜電過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

7. 在設計時
7.1 機械振動的影響當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
7.2 PCB設計指導 (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。 (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。 (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。 (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8. 存儲事項 (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15 °C 至 +35 °C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
9. 安裝時注意事項
9.1. 耐焊性除SMD產品之外，其它晶體產品使用+180°C 到 +200°C熔點的焊料。加熱封裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對石英晶體振蕩器產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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