晶振官方博客
更多>>日本進(jìn)口晶振品牌在技術(shù)競(jìng)賽！
來(lái)源：http://www.mrncp.com 作者：晶振帝國(guó) 2013年11月28
現(xiàn)在的科技越來(lái)越發(fā)達(dá)，電子數(shù)碼產(chǎn)品越來(lái)越小巧，這使電子元件的開(kāi)發(fā)也在不斷的隨著市場(chǎng)的變小而變小，特別是石英晶振，在電子元件中占主要領(lǐng)導(dǎo)地位，因?yàn)槭⒕д袷且豢畋容^特殊的產(chǎn)品，晶振內(nèi)部本身是壓電石英晶體制作而成的，晶體經(jīng)過(guò)切割之后變成一片比較小，比較薄的而且還是透明狀，內(nèi)部的晶片其實(shí)就跟玻璃差不多，是個(gè)很容易碎的物體，所以特別是貼片晶振，體積越小晶片就越是小，薄，非常容易碎裂，因此成功率比較低。
自從日本精工株式會(huì)社，精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振：
日本精工旗下精工愛(ài)普生株式會(huì)社，愛(ài)普生晶振也相續(xù)推出了超小體積的FC-12M晶振：
普生晶振.JPG)
日本大真空株式會(huì)社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振：
32.768千赫音叉型水晶振動(dòng)子，很多數(shù)字機(jī)器的時(shí)鐘源和被采用的電子元件。近年來(lái)，電子設(shè)備的小型化，薄型化、高性能，高機(jī)能化前進(jìn)著，它們的組成零部件的水晶設(shè)備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發(fā)表了，這次更加薄型化，智能卡內(nèi)置的產(chǎn)品0.35毫米高度馬力.實(shí)現(xiàn)了。智能卡，已經(jīng)電子貨幣等切身的卡，不過(guò)，那個(gè)信息記錄量是以前的磁條紋類(lèi)型相比大幅增加，安全強(qiáng)化也是必要的。因此，一次性口令的生成可能的卡的開(kāi)發(fā)前進(jìn)，準(zhǔn)確的時(shí)鐘源和音叉型水晶振動(dòng)子內(nèi)置有必要的。但是智能卡是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格厚度0.76毫米和規(guī)定，以前的音叉型水晶振動(dòng)子內(nèi)置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對(duì)應(yīng)的。
一般的に音叉型水晶振動(dòng)子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來(lái)のような導(dǎo)電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設(shè)計(jì)に限界がありました。これらの問(wèn)題を解決するために、既存機(jī)種DST210Aから新たに採(cǎi)用した素子設(shè)計(jì)（特許取得済）を継承し、進(jìn)化させました。
一般表晶小型化，電氣特性方面串聯(lián)電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導(dǎo)電性粘接劑用元件裝載方法，小型化·薄型化向產(chǎn)品設(shè)計(jì)有極限了。解決這些問(wèn)題，現(xiàn)有機(jī)種DST 210從A采用元件設(shè)計(jì)（專(zhuān)利取得濟(jì)）繼承，使之進(jìn)化了。
?新素子設(shè)計(jì)（特許取得済）で振動(dòng)部と基部との距離を確保。その結(jié)果として基部への振動(dòng)漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設(shè)計(jì)（專(zhuān)利取得濟(jì)）振動(dòng)部和底部的距離，確保。作為其結(jié)果基的振動(dòng)抑制泄漏，串聯(lián)電阻值的惡化
低減させました。
降低了。
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?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採(cǎi)用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を?qū)g現(xiàn)しました。
?包裝的元件裝載，FCB工法采用薄型化重要的穩(wěn)定的搭載位置精度，實(shí)現(xiàn)了。
また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設(shè)備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進(jìn)化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設(shè)計(jì)であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を?qū)g現(xiàn)しました。特性面においても既存機(jī)種のDST210Aと同等の性能?信頼性を?qū)g現(xiàn)しています。
另外，關(guān)于制造過(guò)程，現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，一邊用更高精度的加工可能的工序使之進(jìn)化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設(shè)計(jì)，所以那個(gè)制造過(guò)程中受到水晶素板熱膨脹收縮，使成品率的影響。這次的熱的發(fā)生降低工法，建立加工精度的提高，實(shí)現(xiàn)了。特性方面也現(xiàn)有機(jī)種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實(shí)現(xiàn)。
2013年11月4日現(xiàn)在公司調(diào)查
［特長(zhǎng)］
特長(zhǎng)］［
?超小型?超薄型 SMD晶振 外形寸法：1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動(dòng)子外形尺寸：1.6××0.35毫米1.0馬力。
?セラミックパッケージ、金屬リッドを採(cǎi)用し高精度と高信頼性を?qū)g現(xiàn)
?陶瓷包裝，金屬蓋子采用高精度高信賴(lài)性，實(shí)現(xiàn)
?直列抵抗：90kΩmax.対応
?串聯(lián)電阻：90 kΩ對(duì)應(yīng)馬力
?Pbフリー対応
?無(wú)鉛對(duì)應(yīng)
?RoHS指令対応
?RoHS指令對(duì)應(yīng)
［主な用途］
主要用途］［
スマートカード、移動(dòng)體通信機(jī)器、民生機(jī)器
智能卡，移動(dòng)通信設(shè)備，民用設(shè)備
［量産開(kāi)始時(shí)期］
開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)期］［
2014年2月より
2014年2月開(kāi)始
［生産數(shù)量］
生產(chǎn)數(shù)量］［
200萬(wàn)個(gè)／月
200萬(wàn)個(gè)/月
［サンプル価格］
樣品價(jià)格］［
価格＠500円
價(jià)格＠500日元
因有體積小等優(yōu)勢(shì)，特別適合使用在比較小型的電子商品上，比如有以下幾種產(chǎn)品：
電子信息智能卡，電子信息智能記錄卡，IC芯片充值卡，銀行口冷密碼卡，銀行電子口冷密碼器等優(yōu)質(zhì)小型電子產(chǎn)品。
自從日本精工株式會(huì)社，精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振：
日本精工旗下精工愛(ài)普生株式會(huì)社，愛(ài)普生晶振也相續(xù)推出了超小體積的FC-12M晶振：
日本大真空株式會(huì)社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振：
32.768千赫音叉型水晶振動(dòng)子，很多數(shù)字機(jī)器的時(shí)鐘源和被采用的電子元件。近年來(lái)，電子設(shè)備的小型化，薄型化、高性能，高機(jī)能化前進(jìn)著，它們的組成零部件的水晶設(shè)備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發(fā)表了，這次更加薄型化，智能卡內(nèi)置的產(chǎn)品0.35毫米高度馬力.實(shí)現(xiàn)了。智能卡，已經(jīng)電子貨幣等切身的卡，不過(guò)，那個(gè)信息記錄量是以前的磁條紋類(lèi)型相比大幅增加，安全強(qiáng)化也是必要的。因此，一次性口令的生成可能的卡的開(kāi)發(fā)前進(jìn)，準(zhǔn)確的時(shí)鐘源和音叉型水晶振動(dòng)子內(nèi)置有必要的。但是智能卡是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格厚度0.76毫米和規(guī)定，以前的音叉型水晶振動(dòng)子內(nèi)置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對(duì)應(yīng)的。
一般的に音叉型水晶振動(dòng)子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來(lái)のような導(dǎo)電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設(shè)計(jì)に限界がありました。これらの問(wèn)題を解決するために、既存機(jī)種DST210Aから新たに採(cǎi)用した素子設(shè)計(jì)（特許取得済）を継承し、進(jìn)化させました。
一般表晶小型化，電氣特性方面串聯(lián)電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導(dǎo)電性粘接劑用元件裝載方法，小型化·薄型化向產(chǎn)品設(shè)計(jì)有極限了。解決這些問(wèn)題，現(xiàn)有機(jī)種DST 210從A采用元件設(shè)計(jì)（專(zhuān)利取得濟(jì)）繼承，使之進(jìn)化了。
?新素子設(shè)計(jì)（特許取得済）で振動(dòng)部と基部との距離を確保。その結(jié)果として基部への振動(dòng)漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設(shè)計(jì)（專(zhuān)利取得濟(jì)）振動(dòng)部和底部的距離，確保。作為其結(jié)果基的振動(dòng)抑制泄漏，串聯(lián)電阻值的惡化
低減させました。
降低了。
?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採(cǎi)用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を?qū)g現(xiàn)しました。
?包裝的元件裝載，FCB工法采用薄型化重要的穩(wěn)定的搭載位置精度，實(shí)現(xiàn)了。
また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設(shè)備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進(jìn)化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設(shè)計(jì)であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を?qū)g現(xiàn)しました。特性面においても既存機(jī)種のDST210Aと同等の性能?信頼性を?qū)g現(xiàn)しています。
另外，關(guān)于制造過(guò)程，現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，一邊用更高精度的加工可能的工序使之進(jìn)化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設(shè)計(jì)，所以那個(gè)制造過(guò)程中受到水晶素板熱膨脹收縮，使成品率的影響。這次的熱的發(fā)生降低工法，建立加工精度的提高，實(shí)現(xiàn)了。特性方面也現(xiàn)有機(jī)種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實(shí)現(xiàn)。
2013年11月4日現(xiàn)在公司調(diào)查
［特長(zhǎng)］
特長(zhǎng)］［
?超小型?超薄型 SMD晶振 外形寸法：1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動(dòng)子外形尺寸：1.6××0.35毫米1.0馬力。
?セラミックパッケージ、金屬リッドを採(cǎi)用し高精度と高信頼性を?qū)g現(xiàn)
?陶瓷包裝，金屬蓋子采用高精度高信賴(lài)性，實(shí)現(xiàn)
?直列抵抗：90kΩmax.対応
?串聯(lián)電阻：90 kΩ對(duì)應(yīng)馬力
?Pbフリー対応
?無(wú)鉛對(duì)應(yīng)
?RoHS指令対応
?RoHS指令對(duì)應(yīng)
［主な用途］
主要用途］［
スマートカード、移動(dòng)體通信機(jī)器、民生機(jī)器
智能卡，移動(dòng)通信設(shè)備，民用設(shè)備
［量産開(kāi)始時(shí)期］
開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)期］［
2014年2月より
2014年2月開(kāi)始
［生産數(shù)量］
生產(chǎn)數(shù)量］［
200萬(wàn)個(gè)／月
200萬(wàn)個(gè)/月
［サンプル価格］
樣品價(jià)格］［
価格＠500円
價(jià)格＠500日元
因有體積小等優(yōu)勢(shì)，特別適合使用在比較小型的電子商品上，比如有以下幾種產(chǎn)品：
電子信息智能卡，電子信息智能記錄卡，IC芯片充值卡，銀行口冷密碼卡，銀行電子口冷密碼器等優(yōu)質(zhì)小型電子產(chǎn)品。
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